Ziel des Projektes ist es, Technologieansätze zu vereinen und aufbauend auf einem mehrlagigen keramischen Umverdrahtungswafer in Kombination mit den hermetischen Fügeprozessen bei niedrigen Temperaturen ein miniaturisiertes, kosteneffizientes Package für optische Sensoren, MEMS und emittierende Bauelemente inklusive integrierter optisch funktionaler Schichten wie z.B. Filter für den sichtbaren und infraroten Wellenlängenbereich zu schaffen. 

Das Projekt wird gefördert durch VDI Berlin unter der Nummer 16ES0677; ES2TECH054.

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